EcoDesign '99:
- 第１回エコデザインおよびインバース・マニュファクチャリングに関する国際シンポジウム
2ndt CALL FOR PAPERS
| 期日： | 会場： |
|---|---|
| １９９９年２月１日〜３日 | 早稲田大学 国際会議場 |
| 共催： | 特別協賛： |
| インバース・マニュファクチャリングフォーラム | IEEE EHS Committee |
| (社）産業環境管理協会 |
［ TOP | 開催趣旨 | トピックス | 使用言語 | 講演申込方法 | スケジュール | プログラム | 関連行事 | 参加費 | 送金方法 | 特別講演、キーノート講演者 | 一般講演タイトル | 運営組織 | 協賛団体 | 会場交通案内 | 事務局・連絡先］
EcoDesign '99 講演申込書（1998年6月30日締切）
EcoDesign '99 参加講演申込書（1998年12月15日締切）
近年の環境意識の高まりにより、工業製品による環境負荷、廃棄製品の問題の解決が強く望まれています。このためには、資源を有効に利用し、廃棄物を極力出さない循環型の製品ライフサイクルを実現することが緊急の課題となっています。 「インバース・マニュファクチャリング（IM）」は、環境に調和的な循環型製品ライフサイクルを、製品の再生、部品の再使用を中心に実現するための新しいコンセプトです。ここでは、ライフサイクル設計（環境調和型製品設計とライフサイクル・プロセス設計）、メンテナンス方法論、リユース、リサイクルの技術開発、企業戦略、社会政策・システムなどが重要な課題として挙げられます。本シンポジウムの目的は、電気、電子、メカトロニクス製品などの研究、開発、製造に関わる研究者、技術者、経営者などが広く結集し、これらの課題、およびその研究動向に関する認識を高めることにあります。このシンポジウムでは、研究開発の講演のみでなく、技術的、戦略的、経済的視点からの産業界における実際のケーススタディについても中心的トピックとして取り上げて行きます。
従来、環境調和型製品設計に関連した研究開発は、アメリカでは IEEEを中心として、またヨーロッパでも積極的に行われてきました。日本は、個別の技術開発に関して高いレベルにあるものの、日本からの環境技術コンセプトの提案は、外国から比較的見えにくいものでした。
本シンポジウムは、「エコデザイン」、「インバース・マニュファクチャリング」をキーワードに、環境技術コンセプトを日本から世界へ発信するためのきっかけとしようとするものです。
| 開催場所が、1st Call for Papersでご案内した東京大学から、早稲田大学国際会議場に変更になりました。ご注意ください。 |
トピックス
カテゴリー Ａ: 設計とライフサイクル管理
- A-1） 環境調和型製品設計
- (方法論、ツール、情報技術など）
- A-2） Design for X
- (リユース設計、保全性設計、長寿命／高信頼性設計、リサイクル設計、易分解性設計、省エネルギー設計など）
- A-3） 製品ライフサイクルの設計
- (方法論、ツール、情報技術など）
- A-4） 製品ライフサイクルの管理
- (方法論、ツール、情報技術など）
カテゴリー Ｂ:社会システム・環境ビジネス・環境実践
- B-1） 社会システム設計
- B-2） 環境ビジネスの実践・実例
- B-3） 環境教育
- B-4） 環境管理システム（環境監査、環境会計）
- B-5） 環境ラベル、グリーン購入
カテゴリー Ｃ:プロセス技術と要素技術
- C-1） エコマテリアル
- C-2） メンテナンス工学、サービス工学
- C-3） リユース、リサイクル（戦略、技術）
- C-4） 廃棄物処理技術、選別技術
- C-5） クリーナープロセス、省エネルギー技術
- C-6） 鉛フリー実装技術
使用言語
- 英語
講演申込方法
講演を申し込まれる方は、講演論文の Abstract（Ａ４判、1頁）3部を 1998年 6月30日までに、申込先までお送りください。お送り頂く際には、講演申込書に記入の上、同封してください。
講演論文集をIEEEから出版予定です。講演、講演論文は全て英語となります。Abstractは英語を原則としますが、Abstractに限り日本語でも受付ます。この場合、講演論文の英語の修正をお願いする場合があります。
講演採択の可否は 7月末にお知らせします。採択された場合、講演論文は図、表、参考文献を含めて A4 2〜6ページとし、締切は 1998年11月20日となります。
セッションには、口頭講演とポスターセッションがあります。ご希望のセッションを講演申込書にお示しください（ただし、スケジュールの都合により、ご希望に添えない場合もあります）。
スケジュール
- 1998年 6月30日
- Abstract締切
- 1998年 7月末
- 講演採択通知
- 1998年 9月末
- Advanced Program配布
- 1998年11月20日
- 講演論文締切
- 1999年 2月1〜3日
- EcoDesign '99
プログラム（概要）
| 第１日目 | ( 2月 1日） | 午前中 | チュートリアル | |
| 午後 | 開会式 | 特別講演 | ||
| 第２日目 | ( 2月 2日） | 特別講演 | セッション | |
| 第３日目 | ( 2月 3日） | 特別講演 | セッション |
- プログラムの詳細、ホテル予約に関する情報等は、Advanced Program（ '98年 9月配布予定）にてお知らせします。
関連行事
詳細は Advanced Programにてご案内いたします。
 | ウェルカムパーティー |
- (1月31日夜 於：リーガロイヤルホテル早稲田）
| バンケット |
- (2月 2日夜 於：リーガロイヤルホテル早稲田）
| 併設展示会 |
- 会場にて展示会の開催を企画中です。ご関心のある方は連絡先あてに資料をご請求ください。
| チュートリアル |
- エコデザインに関する講習会（３件）を下記のとおり開催いたします。
| Design for Environment: Fundamental Concepts and Engineering Design Tools (D. Allen: Univ. of Texas, USA） |
| Selling Performance instead of Goods (W. R. Stahel: The Product-Life Inst., Switzerland） |
| ゼロエミッションを目指したクローズドループシステム (小澁弘明：富士ゼロックス） |
参 加 費
| 会議参加費： | 事前申込料 |
当日料金 |
共催団体会員* 非会員 学生** 学生バンケット代 |
\45,000- \50,000- \5,000- \5,000- |
\50,000- \55,000- \10,000- \5,000- |
チュートリアル： 一 律 |
\10,000- |
\10,000- |
*共催団体および IEEE会員 **学生参加費はバンケット代を含みません。 |
||
- 会議参加費は、会議への参加費用、講演論文集および会期中のウエルカムパーティーへの参加費用を含みます。 学生参加費にはバンケット参加費を含みませんので、学生でバンケットへの参加される場合はバンケット代をお払いください。
- チュートリアルに参加の場合は、会議参加費とチュートリアルの合計金額をお支払いください。
送金方法
下記のいずれかにてご送金ください。
| 銀行小切手（EcoDesign '99 とご指定ください） | ||||||||
| 銀行送金：
| ||||||||
| クレジットカード：
|
参加申込書は必ず送付ください。ご送金の場合は送金通知のコピーを連絡先宛にご送付ください。 また、複数分の参加費を送金される場合は明細をお知らせください。
参加申込後のキャンセルは、1998年12月31日までは手数料（ \5,000-）を差し引いた上、お返しします。 それ以降は、全額お返しいたしません。
特別講演、キーノート講演者（予定）
- B. R. Allenby （ATT, USA）
- D. Bendz （IBM, USA）
- H. Brezet （Technical Univ. of Delft, Netherlands）
- C. Handwerker （NIST, USA）
- K. Ishii （Stanford Univ., USA）
- J. Lee （UTRC, USA）: Strategies for Product Life-Cycle Support in an Information Age
- A. Stevels (Philips, Netherlands）: Integration of EcoDesign into Business, a New Challenge
- 赤井 誠（機械技術研究所）
- 木内 孝（三菱電機）
- 後藤典弘（国立環境研）
- 新田恒治（松下電器産業）
- 原田幸明（金材技研）
- 山路敬三（日本テトラパック）
- 山本良一（東大）: Improvement of Eco-efficiency through EcoDesign
一般講演タイトル（ 5月15日現在の仮受付講演）
カテゴリーA
- ライフサイクルプロダクトモデリング
- (木村文彦: 東大）
- アップグレーダブル設計の提案
- (梅田靖: 東大）
- Extension of the Product Life Time of Consumer Electronic Products
- (N. van Nes: TU Delft, Netherlands）
- IMのためのライフサイクルシミュレーション
- (野々村彰: 東大）
- Danish Experience with the EDIP Tool for Environmental Design of Industrial Products
- (H. Wenzel: TU Denmark, Denmark）
- Environmentally Conscious Design Support: Software and Case Studies
- (D. Hunkeler: EPFL, Switzerland）
- 環境調和型製品のためのCAD
- (石田智利: 日立製作所）
- 環境情報共有化に基づくライフサイクル設計支援
- (桐山孝司: 東大）
- 製品環境情報システム：プロトタイプモデルの試作
- (宮本重幸: NEC）
- 製品環境情報システム：データベース技術
- (大橋敏二郎: 日立製作所）
- 次世代環境調和型・情報家電のコンセプトモデル
- (田村徹也: NEC）
- 環境調和型ＯＡ製品
- (井上彰則: 富士ゼロックス）
- 製造・使用面から見たポンプのエコデザイン
- (岡崎春雄: 荏原製作所）
- 自動車のハイブリッド・エンジン・システムの最適設計に関して
- (P. Papalambros: Univ. of Michigan, USA）
- エコ・コンポジット設計手法
- (N. Kikuchi: Univ. of Michigan, USA）
- ライフサイクルの変化に対応する商品デザイン
- (益田文和: オープンハウス）
カテゴリーB
- ポスト大量生産パラダイム
- (冨山哲男: 東大）
- 産業進化の現状：技術の可能性と限界
- (馬場靖憲: 東大）
- 回収システムを含む廃棄物処理側からのIM
- (田中信壽: 北大）
- 製造業における環境負荷の評価と情報開示
- (池田三郎: 筑波大）
- IMのための合意形成について
- (中西友子: 東大）
- 富士フィルム‘写ルンです’におけるIM
- (深野彰: 富士フィルム）
- Product Stewardship: Providing Customer Focused Solutions for Environmental Responsibility
- (J. Heusinkveld: HP, USA）
- Consumer Computer Recovery and Recycling: The San Jose, California Collection Project
- (T. Bartel: UNISYS, USA）
カテゴリーC
- IMのための分解性評価
- (須賀唯知: 東大）
- Active Disassembly
- (笠大治郎: 東大）
- Selective Disassembly
- (北岡史也: 東大）
- Reversible Interconnection
- (細田直江: 東大）
- EcoDesign for Active Disassembly Using Shape Memory Polymers
- (J. D. Chiodo: Brunel Univ., UK）
- インフラ産業におけるメンテナンス
- (梅田靖: 東大）
- IMのためのリモートメンテナンス
- (I. Goncharenko: 東大）
- Renewable Resources: Vision for the Future
- (P. Nahar: Indian Inst. of Tech., India）
- Cleaner Production: a Guide to Information Sources
- (C. Spirinckx: Flemish Inst. for Tech. Res., Belgium）
- Automation of Disassembly Processes and its Information Systems
- (B. David: Ecole Centrale de Lyon, France）
- Disassemble Factories for the Recovery of Resources in Product and Material Cycles
- (H. Perlewize: TU Berlin, Germany）
- マイクロチップのモジュール化におけるアセンブリング、デ ィスアセンブリングに関して
- (K. Saitou: Univ. of Michigan, USA）
- 日立のリサイクル技術
- (宇野元雄: 日立製作所）
- Application of Physical Separation Technologies to the Shredder Fluffs
- (大和田秀二: 早大）
- 下水再利用技術
- (磯貝隆: 明電舎）
- アルカリエッチャントからの銅の回収技術
- (藤田康治: メルテックス）
- Development of Fuel Tank with Lead Free Aluminum Plated Steel
- (帖地信一郎: 日産自動車）
- 生分解性プラスチックのLSI包装材料への適用
- (端谷隆文: 富士通）
- 電子機器用の環境に調和した新難燃プラスチック
- (位地正年: NEC）
- Lead Free Electro Deposition
- (S. Yamamoto: 日産自動車）
- 鉛フリーはんだのリフト・オフ対策
- (菅沼克昭: 大阪大）
運営組織
- Conference Chair
- 吉川弘之 日本学術会議 会長
-
- Organizing Committee Co-Chairs
- 山本良一 東京大学 教授
- 木村文彦 東京大学 教授
- Erin Craig IEEE EHS Vice-Chair
-
- Technical Committee Chair
- 須賀唯知 東京大学 教授
-
- Organizing Committee:
- 石川好男 （社）科学技術と経済の会
- 石谷 久 東京大学
- 内田裕久 東海大学
- 岡田雅年 科学技術庁金属材料技術研究所
- 厨川道雄 通商産業省工業技術院
- 郡嶌 孝 同志社大学
- 定方正毅 東京大学
- 竹本 正 大阪大学
- 田中信壽 北海道大学
- 中島尚正 東京大学
- 永田勝也 早稲田大学
- 中山哲男 （社）産業環境管理協会
- 橋本伊織 京都大学
- 馬場靖憲 東京大学
- 林 秀行 （財）製造科学技術センター
- 福島哲郎 （株）日本環境認証機構
- 松尾友矩 東京大学
- 松村恒男 （財）家電製品協会
- 森 滋勝 名古屋大学
- 安井 至 東京大学
- 大平泰央 三洋電機（株）
- 木村達也 日本電気（株）
- 小澁弘明 富士ゼロックス（株）
- 虎頭健四郎 東京ガス（株）
- 酒巻 久 キャノン（株）
- 須清修造 川崎重工業（株）
- 谷 達雄 （株）リコー
- 中村 亨 （株）明電舎
- 根本久司 三井造船（株）
- 平山詳郎 （株）荏原製作所
- 鷲尾孝二 三田工業（株）
-
- Technical Committee:
- 青山和浩 東京大学
- 稲葉 敦 通商産業省工業技術院
- 内田晴久 東海大学
- 梅田 靖 東京大学
- 大和田秀二 早稲田大学
- 金井 理 北海道大学
- 桐山孝司 東京大学
- 菅沼克昭 大阪大学
- 鈴木宏正 東京大学
- 冨山哲男 東京大学
- 前田正史 東京大学
- 村上 存 東京大学
- 八木晃一 科学技術庁金属材料技術研究所
- 朝倉紘治 石川島播磨重工業（株）
- 磯貝 隆 （株）明電舎
- 伊藤彰敏 日産自動車（株）
- 井上彰則 富士ゼロックス（株）
- 岩沢裕之 メルテックス（株）
- 上杉浩之 川崎製鉄（株）
- 宇野元雄 （株）日立製作所
- 小川康暢 （株）ジェムコ日本経営
- 加藤 護 三田工業（株）
- 木村 均 （株）荏原製作所
- 古賀剛志 富士通（株）
- 酒井康一 ソニー（株）
- 佐藤孝夫 （株）リコー
- 須田 茂 （社）産業環境管理協会
- 竹内良一 （株）荏原製作所
- 中島光雄 三洋電機（株）
- 藤本 淳 日本電気（株）
- 益田文和 （株）オープンハウス
- 皆川美郷 富士写真フィルム（株）
- 山田吉信 カシオ計算機（株）
- 山本英明 キャノン（株）
- 横山賢一 日本アイ・ビー・エム（株）
- 吉川力也 川崎重工業（株）
-
- International Advisory Committee（tentative):
- D. Allen（Univ. of Texas, USA）
- L. Altings（Technical Univ. of Denmark, Denmark）
- D. Bendz（IBM, USA）
- G. Boothroyd（Boothroyd Dewhurst, Inc., USA）
- H. Brezet（Technical Univ. of Delft, Netherlands）
- B. Brox（IVF, Sweden）
- P. Calkins（Xerox, USA）
- K. Feldman（Univ. of Erlangen, Germany）
- C. Handwerker（NIST, USA）
- K. Ishii（Stanford Univ., USA）
- J. Lee（UTRC, USA）
- D. McGravis（HP, USA）
- J. -G. Persson（KTH, Sweden）
- H. Reichl（FhG-IZM, Germany）
- G. Seliger（TU Berlin, Germany）
- D. Spath（Univ. of Karlsruhe, Germany）
- W. R. Stahel（Product-Life Institute, Switzerland）
- A. Stevels（Philips, Netherlands）
- L. Turbini（Georgia Tech., USA）
-
協賛団体（予定）
- （社）エレクトロニクス実装学会
- （財）エンジニアリング振興協会
- （社）応用物理学会
- （社）科学技術と経済の会
- （財）家電製品協会
- （財）金属系材料研究開発センター
- （財）クリーン・ジャパン・センター
- 国連大学高等研究所
- （社）産業と環境の会
- （社）資源・素材学会
- （財）省エネルギーセンター
- （社）情報処理学会
- （社）精密工学会
- 通信機械工業会
- （社）電気学会
- （社）電子情報通信学会
- （財）名古屋産業科学研究所
- （社）日本機械学会
- （社）日本金属学会
- （社）日本経営工学会
- （社）日本建設機械工業会
- （社）日本建築学会
- （社）日本産業機械工業会
- （社）日本自動車工業会
- 日本自動販売機工業会
- （社）日本事務機械工業会
- 日本写真機工業会
- （社）日本鉄鋼協会
- （社）日本電機工業会
- （社）日本電子機械工業会
- （社）日本電子工業振興協会
- （社）日本農業機械工業会
- （社）日本プリント回路工業会
- （社）日本油空圧工業会
- （社）日本冷凍空調工業会
- （社）表面技術協会
- （社）溶接学会
地 図
EcoDesign'99事務局
- （財）製造科学技術センター
連絡先
- （財）日本学会事務センター
- VAN事業部
- 〒113-8622
- 東京都文京区本駒込5-16-9
- Tel. 03-5814-1440， Fax: 03-5814-1459
- E-mail: van@bcasj.or.jp
